中华人民共和国国家标准

微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范

Code for construction and acceptance of micro-assembling production line process equipment installation engineering

GB 51037-2014

该标准由中华人民共和国工业和信息化部主导编写，并由中华人民共和国住房和城乡建设部正式发布。标准将于2015年5月1日起开始实施。

主要内容

本标准涵盖了以下章节和技术内容：

• 总则
• 术语
• 基本规定
• 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
• 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
• 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
• 工艺检测设备安装、调试及试运行
• 工程验收

强制性条文

以下条文被标记为强制性条文，必须严格遵守：

• 第4.2.1(4)条
• 第4.5.2(1)条
• 第5.4.1(9)条
• 第5.6.1(3)条
• 第5.7.1(5)条
• 第7.7.2(3)条

编写和发布机构

本标准由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站与中国电子科技集团公司第二研究所联合编制，并由中国计划出版社出版发行。

出版信息

• 出版单位: 中国计划出版社
• 地址: 北京市西城区木查地北里申11号国宏大厦C座3层
• 邮政编码: 100038
• 印刷: 二河富华印刷包装有限公司

联系方式与反馈

对于标准实施中的问题及建议，请联系中国电子科技集团第二研究所，地址：山西省太原市和平南路115号，邮政编码：030024。

相关参与单位及人员

标准的主要编写和审查人员包括来自多个研究机构和公司的专家和技术人员。由于涉及敏感信息，此处不列出具体个人姓名。

内容概览

• 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备：包括低温共烧陶瓷烧结炉、激光调阻机等。
• 薄膜基板制造工艺设备：包括真空蒸发镀膜机、化学气相淀积系统等。
• 组装封装工艺设备：包括芯片粘片机、引线键合机等。
• 工艺检测设备：包括飞针测试系统、3D光学测量仪等。

工程验收

标准详细规定了工程验收的具体流程和标准，确保施工质量和设备功能达到预期要求。

条文说明与附录

标准还包括详细的条文说明和附录A，提供进一步的技术指导和参考信息。

通过以上改写，文本更加简洁明了，同时去除了敏感信息。