中国国家标准：微组装生产线工艺设计规范

发布与实施日期

• 发布日期：2016年10月25日
• 实施日期：2017年7月1日

发布机构

• 中华人民共和国住房和城乡建设部
• 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

规范简介

该规范由中国住房和城乡建设部与国家质量监督检验检疫总局联合发布，旨在规范微组装生产线工程建设中的工艺设计内容、范围、厂房设施要求及动力供应，确保技术先进、安全适用、经济合理、节能环保。

适用范围

本规范适用于混合集成电路组装封装工艺的微组装生产线新建、扩建和技术改造项目。

主要内容

总则

• 确保微组装生产线工艺设计符合国家现行有关标准的规定。

微组装基本概念

• 微组装是在高密度基板上，采用集成电路芯片、片式元件及各种微型元器件，通过表面贴装和互连工艺形成的高密度、高速度、高可靠性的高级微电子产品。
• 环氧贴装：将裸芯片和/或片式元件通过环氧树脂粘合在基板上，并通过加热固化实现连接。
• 再流焊：将焊料预涂在电路板焊盘上，通过加热使其熔化并冷却后焊接到电路板上。
• 共晶焊：利用二元或三元合金焊料在共晶温度下熔化，实现芯片与基板的焊接。
• 引线键合：将芯片与基板直接连接的一种方法，通过热压、超声等手段使金属丝进行缝焊。
• 倒装焊：将芯片凸点与基板焊盘对准后加热实现焊接的工艺。
• 平行封焊：通过加热、加压等方法使金属丝两端分别附着在芯片、基板或外壳引线之间形成电气连接的工艺。

工艺设备配置

• 包括环氧贴装、再流焊、共晶焊、引线键合、倒装焊、激光焊、涂覆、真空烘烤、清洗和测试等设备配置的一般要求。

厂房设施及环境

• 包括厂房土建、消防给水及灭火设施、供配电系统、照明、空气净化系统、信息与安全保护、压缩空气系统、纯水系统、大宗气体系统等的设计要求。

编制单位与主要人员

• 主要起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第五研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所等。
• 主要起草人：晁宇普、薛长立、郑秉孝、李悦、余春雷、何中伟、闫诗源等。
• 主要审查人：沈先锋、万铜良、程凯、王开源、黄文胜等。

附录

• 附录A：微组装基本工艺流程

参考标准

• 列出了一系列引用的标准。

解释权

• 本规范由住房和城乡建设部负责管理，中国电子科技集团公司第二研究所负责具体解释。